Publikováno: 14.10.2013 13:19
Autor: Norimberské veletrhy
V příštím roce se veletrh SMT Hybrid Packaging bude konat v Norimberku ve dnech 6. - 8. 5. 2014. Bude zde představen nejnovější vývoj celého procesního řetězce výroby elektroniky.
Ve středu zájmu odborného veletrhu stojí tato témata: osazování, desky s plošnými spoji, pájení, sítotisk, výroba na zakázku, testování, obalová a spojovací technika. S počtem více než 500 vystavovatelů a přes 20 000 odborných návštěvníků každý rok je tento veletrh nejvýznamnější událostí pro všechny, kdo se zabývají systémovou integrací v mikroelektronice.
Na prvním místě, pokud jde o zemi původu odborných návštěvníků, je s 29 % region střední a východní Evropy. Akce se vyznačuje vysokou kvalitou návštěvníků z řad odborné veřejnosti: v roce 2013 činil podíl návštěvníků s rozhodovacími pravomocemi 91 %. Více než 90 % odborných návštěvníků uvedlo, že zde v roce 2013 našli řešení pro svůj podnik. Pro podniky aktivní na mezinárodním poli je veletrh SMT Hybrid Packaging ideální platformou, kde mohou navázat kontakt s návštěvníky znalými oboru a vystavovateli z mnoha zemí a kde mohou budovat a rozšiřovat obchodní vztahy.
Obzvláště významnou událostí bude v příštím roce doprovodná anglicky vedená konference ECWC13 (13th Electronic Circuits World Convention). Konferenci ECWC organizují každé tři roky střídavě členské svazy organizace WECC. V roce 2014 se bude po 11 letech konat poprvé opět v Evropě, paralelně k veletrhu SMT Hybrid Packaging 2014.
V přibližně 30 blocích, 130 přednáškách, jedné posterové prezentaci a soutěži o ceny Best Paper Awards budou prezentovány aktuální informace o vývoji trhu i technologických trendech, například k tématům management dodavatelského řetězce, vývoj globálního trhu, výroba, obalová technologie a energie a efektivní využívání zdrojů.
Podrobné informace o této akci najdete na adrese:
www.smt-exhibition.com.
